خبر جدید | آشنایی با تکنولوژی زیرلایهu200cهای شیشهu200cای؛ ابتکار اینتل برای ساخت تراشهu200cهای قدرتمندتر | مایفون مگ
به گفته اینتل، زیرلایهu200cهای شیشهu200cای در مقایسه با مواد آلی – که تاکنون در ساخت زیرلایه از آنها استفاده شده – قدرتمندتر بوده و بازدهی بالاتری دارند. همچنین، شیشه این امکان را فراهم میu200cکند که بتوان چیپu200cلتu200cها و اجزای بیشتری را در کنار هم جای داد؛ چیزی که با پکیجu200cهای سیلیکونی کنونی (ساخته شده با زیرلایهu200cهای آلی) موجب بیu200cثباتی و خم شدن پکیج خواهد شد. علت اصلی برتری این تکنولوژی آن است که شیشه در قیاس با آنچه همu200cاکنون استفاده میu200cشود، ثبات بیشتری دارد. از این رو، میu200cتوان کاشیu200cهای سیلیکونی بیشتری را در یک پکیج گنجاند و به این ترتیب، قانون مور میu200cتواند همچنان ادامه داشته باشد. (در صورتی که برخی تحلیلu200cها، پابرجا ماندن قانون مور را به چالش کشیده بودند)
به گفته اینتل، زیرلایهu200cهای شیشهu200cای میu200cتوانند دماهای بالاتری را تحمل کنند، تا 50 درصد اعوجاج الگوی کمتری دارند، با تختu200cشدگی بسیار پایین عمق فوکوس بهتری را برای لیتوگرافی ارائه میu200cکنند و ثبات ابعادیِ مورد نیاز برای پوششu200cها یا overlayهای لایه-به-لایه را دارا هستند. با توجه به مزیتu200cهای ذکر شده، اینتل مدعیu200cست که استفاده از زیرلایهu200cهای شیشهu200cای، ضمن افزایش ده برابری در چگالی همبستگی میu200cتواند امکان تولید پکیجu200cهای با فرم-فاکتور بسیار بزرگ و بازدهی بالا در مونتاژ را فراهم کند.
به گفته اینتل، قابلیت جای دادن تراشهu200cهای بیشتر در زیرلایهu200cهای شیشهu200cای برای ساخت مراکز داده و تراشهu200cهای هوش مصنوعی (که به پکیجینگ پیشرفتهu200cتری نیازمندند) ضروری خواهد بود. به محض اینکه این پروسه به تکامل لازم رسیده و هزینهu200cهای آن کاهش یابد، میu200cتوان آن را برای دیوایسu200cهای مصرفu200cکننده در شبکه نیز به کار گرفت. البته، این پروسه حداقل یک دهه به طول خواهد انجامید.
اینتل هنوز فاش نکرده که چه نوع شیشهu200cای برای ساخت زیرلایهu200cها مورد استفاده قرار میu200cگیرد. تنها میu200cدانیم این کمپانی تولید آزمایشی پنلu200cهای نیمهu200cرسانا در کارخانه این شرکت در شهر Chandler (واقع در آریزونا) را با استفاده از زیرلایه شیشهu200cای آغاز کرده است. طبق ادعای اینتل، استفاده از شیشه هم در عملکرد و هم در چگالی تراشه امتیازهایی را در بر داشته و دست طراحان تراشه را برای طراحی چیپu200cهای پیچیده در آینده بازتر میu200cکند.
یکی از مزایای شیشه آن است که در مقایسه با مواد آلی کنونی (مورد استفاده در ساخت زیرلایهu200cها) بسیار تخت است. نکته دیگر آنکه شیشه، در قیاس با کامپوزیت متشکل از مواد مختلف، همگنu200cتر بوده و همین موجب میu200cشود تراشه ساخته شده با آن، به مرور زمان کمتر دچار پیچ و تاب و یا انقباض شود. همچنین، شیشه در سیکلu200cهای حرارتی پایدارتر خواهد بود. این ویژگی در کنار توانایی شیشه در اتصال تعداد چیپu200cهای بیشتر در یک پکیج، آن را به گزینهu200cای ایدهu200cآل برای طراحی تراشهu200cهای غولu200cپیکر مراکز داده و همچنین تراشهu200cهای هوش مصنوعی تبدیل میu200cکند.
اینتل اعلام کرده که نمونهu200cهای زیرلایهu200cهای شیشهu200cای در قالب پنل به تولید میu200cرسند، نه ویفر. این پنلu200cها مساحتی بالغ بر 510 میلیu200cمتر مربع (حدود 20 اینچ) خواهند داشت. به گفته اینتل، تولید آزمایشی این پنلu200cها آغاز شده تا شرکت بتواند عملکرد و میزان اعتمادu200cپذیری آنها را بسنجد. اینتل مدعی شده که ظرفیت لازم برای ادامه تحقیق و توسعه روی این پنلu200cها را در سالu200cهای آتی دارا خواهد بود.
همان طور که گفته شد، در ساخت زیرلایهu200cهای کنونی از مواد آلی استفاده میu200cشود. اینتل اعلام کرده که زیرلایهu200cهای شیشهu200cای در واقع مکمل زیرلایهu200cهای آلی بوده و قرار نیست به طور کلی جایگزین آنها شوند، بلکه هر دو نوع آنها در کنار هم در بازار حضور خواهند داشت. اینتل از 10 سال قبل کار روی تکنولوژی زیرلایهu200cهای شیشهu200cای را آغاز کرده و امیدوار است حداقل تا پایان این دهه بتواند این تکنولوژی را در تولید محصولاتش پیادهu200cسازی کند. گفتنیu200cست، این یکی از مهمu200cترین پروژهu200cهای اینتل به شمار میu200cرود زیرا به نظر میu200cرسد آینده مراکز داده به این تکنولوژی گره خورده باشد.
منبع: http://www.مایفون مگ/news/view-5084-intel-unveils-glass-substrates-to-overcome-limitations-of-organic-materials.aspx
